ส่งออก PCB ไทยขยับไปสู่กลุ่ม Advanced PCB มากขึ้น ตามการเติบโตของตลาดโลกและการขยายฐานการผลิตในไทย โดยส่งออก Advanced PCB ไทยคาดจะโต 68.8% และ 27.2% ในปี 2026 และ 2027

 

• Advanced PCB หมายถึง แผ่นวงจรพิมพ์ที่มีโครงสร้างซับซ้อนหรือใช้เทคโนโลยีการผลิตขั้นสูง เพื่อรองรับการเชื่อมต่อวงจรที่หนาแน่นหรือการส่งสัญญาณความเร็วสูง เช่น high density interconnect (HDI) และ multilayer PCB ที่มีความซับซ้อนสูง โดยมักใช้ในสมาร์ทโฟน เซิร์ฟเวอร์ อุปกรณ์สื่อสาร และระบบอิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์

 

• Advanced PCB มีบทบาทในการส่งออกของไทยมากขึ้น โดยในช่วง ม.ค.-ก.ย. 2026 สัดส่วนมูลค่าส่งออกของกลุ่มนี้เพิ่มขึ้นเป็น 96% ของมูลค่าส่งออก PCB ทั้งหมด ขณะที่ single- และ double-sided PCB มีสัดส่วนลดลงเหลือ 4% การเปลี่ยนแปลงดังกล่าวสอดคล้องกับความต้องการใช้งาน PCB ที่ซับซ้อนขึ้น โดยมีปัจจัยสนับสนุน ดังนี้

 

     1. ตลาด HDI และ multilayer PCB โลกมีแนวโน้มขยายตัว 6.2% ต่อปีในช่วงปี 2022-2027 โดยมีแรงหนุนจากการลงทุนด้าน AI และ data center การพัฒนาโครงข่ายสื่อสาร และการใช้ระบบอิเล็กทรอนิกส์ที่ซับซ้อนขึ้นในยานยนต์ รวมถึงแนวโน้มการออกแบบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ให้มีขนาดเล็กลง

     2. การลงทุนผลิต PCB ในไทยช่วยเพิ่มความพร้อมในการรองรับตลาด Advanced PCB โดยเงินลงทุนที่ได้รับการสนับสนุนจาก BOI ในช่วงปี 2023-2026 Q1 แบ่งเป็นโครงการผลิต multilayer และ/หรือ flexible PCB ราว 64% และโครงการผลิต HDI อีก 36% ซึ่งสอดคล้องกับสัดส่วนโรงงาน PCB ในไทยในปัจจุบันที่มีอยู่ราว 37 ราย โดย 89% ผลิต HDI และ/หรือ multilayer ส่วนอีก 11% ผลิต PCB ประเภทอื่น เช่น single- และ double-sided และ flexible PCB

 

• ทั้งนี้ จีนเป็นตลาดส่งออก Advanced PCB อันดับหนึ่งของไทย โดยในช่วง ม.ค.-ก.ย. 2026 ไทยส่งออก Advanced PCB ไปจีนกว่า 33% ของทั้งหมด เนื่องจากจีนเป็นฐานการผลิตและประกอบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงที่สำคัญของโลก จึงมีความต้องการ Advanced PCB เพื่อใช้ในกระบวนการผลิต สอดคล้องกับการขยายฐานการผลิตของผู้ลงทุนจีนและไต้หวันมายังไทย โดยเฉพาะ PCB ขั้นสูงที่ใช้ในอุปกรณ์ AI และ data center ซึ่งผู้ผลิต PCB ที่ส่งออกไปจีน ส่วนใหญ่เป็นโรงงานใหม่ โดย 8 ใน 10 อันดับแรกของผู้ส่งออกไปจีน เริ่มผลิตในไทยช่วงปี 2024-2025 สะท้อนว่าฐานผลิต PCB ในไทยมีทิศทางเชื่อมโยงกับห่วงโซ่อุปทานจีนมากขึ้น